一、 常規SMD貼裝
特點：貼裝要求不高，元件數量少，元件品種以電阻電容為主，或有個別的異型元件。
關鍵過程：1.錫膏印刷：靠外型定位于印刷專用托板上，一般采用小型半自動印刷機印刷，也可以采用手動印刷，但是手動印刷質量比半自動印刷的要差。
2.貼裝：一般可采用手工貼裝，位置高一些的個別元件也可采用手動貼片機貼裝。
3.焊接：一般都采用再流焊工藝，特殊情況也可用點焊。
二、高貼裝
特點：FPC上要有基板定位用MARK標記，FPC本身要平整.FPC固定難，批量生產時一致性較難保證，對設備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。
關鍵過程：1.FPC固定：從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求熱膨脹系數要小。固定方法有兩種，貼裝為QFP引線間距0.65MM以上時用方法A;貼裝為QFP引線間距0.65MM以下時用方法B.
方法A：托板套在定位模板上.FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上，然后讓托板與定位模板分離，進行印刷。耐高溫膠帶應粘度適中，回流焊后必須易剝離，且在FPC上無殘留膠劑。
方法B：托板是定制的，對其工藝要求必須經過多次熱沖擊后變形極小。托板上設有T 型定位銷，銷的高度比FPC略高一點。
2.錫膏印刷：因為托板上裝載FPC，FPC上有定位用的耐高溫膠帶，使高度與托板平面不一致，所以印刷時必須選用彈性刮刀。錫膏成份對印刷效果影響較大，必須選用合適的錫膏。另外對選用B方法的印刷模板需經過特殊處理。
3. 貼裝設備：，錫膏印刷機，印刷機帶有光學定位系統，否則焊接質量會有較大影響。其次，FPC固定在托板上，但是FPC與托板之間總會產生一些微小的間隙，這是與基板的區別。因此設備參數的設定對印刷效果，貼裝，焊接效果會產生較大影響。因此FPC的貼裝對過程控制要求嚴格。
三、其它：為保證組裝質量，在貼裝前對FPC經過烘干處理。
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